5月23日，成都蕊源半导体科技股份有限公司创业板上市申请获深交所受理。本次IPO，蕊源科技拟募资15亿元，分别投入到电源管理芯片升级及产业化、研发中心建设、封装测试中心建设和补充流动资金，拟使用募资金额分别是2.57亿元、2.96亿元、6.78亿元和2.7亿元。

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