RTF反转处理铜箔，作为高频、高速、高密度电路板的关键导电材料，在信号损耗、剥离强度、蚀刻精度与综合成本之间实现了精妙平衡，广泛覆盖AI服务器主板、高速交换机、5G/6G通信基站、高端HDI板等应用场景，是当前算力产业链中需求最旺盛的电子电路铜箔品类之一。

当下，诺德股份（600110）RTF反转处理铜箔已搭建全等级产品矩阵，RTF1-3代产品均已实现批量出货，技术迭代节奏与AI算力材料升级需求同频。从原箔制造、表面处理到界面改性层层攻坚，诺德股份RTF反转处理铜箔系列产品形成三大核心优势：

低粗糙度：依据处理面粗糙度水平分为四代迭代产品，其中RTF-3粗糙度可实现Rz≤2.0μm的稳定管控，Sdr10%-15%，以最有效的表面形态在结合力与低损耗之间取得平衡，适配AI服务器中高速信号链路需求。

高结合力：改性后处理面与M8树脂基材剥离强度≥2.0lb/in（实测值），形成稳定界面结合。且耐热可靠性同样出色，288℃ 10分钟浸锡无分层、无起泡，可耐受PCB高温制程。

优异蚀刻性：成型线路板面平整光洁，可有效抑制精细线路加工过程中的侧蚀现象，线路轮廓规整度大幅提升，减少蚀刻缺陷带来的制程损耗，从而提升精细线路良率，降低高端PCB制造成本。

海融网声明： 凡本网注明“来源：海融网”的作品或图片，版权均属于海融网。海融网与作品作者联合声明，任何组织、机构未经海融网书面授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。凡本网注明来源非海融网的作品，均转载自其它媒体或合作单位，转载目的在于更好服务用户和读者、传递信息之需，并不代表本网赞同其观点，本网亦不对其真实性负责，持异议者应与原始出处或信源主张权利。特别提醒：本网刊发或转载涉及资本市场或上市公司文章不构成任何投资建议，投资者据此操作，风险自担！