分享海报

亨通股份拟募资不超36亿 用于高端铜箔产业园项目等

亨通股份拟募资不超36亿 用于高端铜箔产业园项目等

8月13日,亨通股份(600226)公告,拟定增募资不超36亿元,用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目、补充流动资金。

亨通股份表示,本次发行旨在把握新能源与AI(人工智能)算力带来的高端铜箔市场机遇,突破现有产能瓶颈,优化产品结构与资产负债结构。


海融网声明: 凡本网注明“来源:海融网”的作品或图片,版权均属于海融网。海融网与作品作者联合声明,任何组织、机构未经海融网书面授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。凡本网注明来源非海融网的作品,均转载自其它媒体或合作单位,转载目的在于更好服务用户和读者、传递信息之需,并不代表本网赞同其观点,本网亦不对其真实性负责,持异议者应与原始出处或信源主张权利。特别提醒:本网刊发或转载涉及资本市场或上市公司文章不构成任何投资建议,投资者据此操作,风险自担!