近日，清研电子相关技术创新受到CCTV-2央视财经关注。围绕自主研发的PIFs干法技术体系，清研电子正在构建覆盖高端电子材料与智能能源应用的技术布局。其中，高端PTFE覆铜板面向AI服务器高速互联需求，干法基超级电容器则聚焦AI数据中心能源保障场景。从材料端到应用端，清研电子正在探索面向下一代算力基础设施的技术路径。

针对高端电子材料领域的技术需求，清研电子围绕高端PTFE基覆铜板进行产品开发，通过优化材料结构和干法工艺，提高产品综合性能。

清研电子高端PTFE覆铜板产品具备较好的机械刚度，有利于提高钻孔加工过程中的稳定性，降低加工偏差，为高精度PCB制造提供材料支持。同时，产品兼顾低介电损耗、高频高速传输等性能需求，可满足AI服务器、高速通信设备等应用场景对电子材料性能的要求。

目前，清研电子正在推进高端覆铜板产业化建设：2026年底，公司高端覆铜板年产能将达到30万平方米；2027年底，公司计划进一步增加100万平方米产能。随着产能建设推进，公司将进一步提升高端PTFE覆铜板规模化供应能力，服务高速通信、AI服务器以及AIDC等市场需求。

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