2026-05-22 17:13
30亿元!华天科技控股子公司拟投建集成电路先进封测项目5月22日盘后,华天科技(002185)公告,同意控股子公司华天科技(南京)有限公司投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设,项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只,预计达产后年实现营业收入21.5亿元,实现净利润1.26亿元。
资料显示,华天科技主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
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5月22日盘后,华天科技(002185)公告,同意控股子公司华天科技(南京)有限公司投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设,项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只,预计达产后年实现营业收入21.5亿元,实现净利润1.26亿元。
资料显示,华天科技主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
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