4月2日，博迁新材（605376）公告，为优化资本结构及拓展融资渠道，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市。目前董事会已授权管理层启动前期筹备工作，具体细节尚未确定。

资料显示，博迁新材成立于2010年11月，于2020年12月在上交所主板上市，主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包覆粉体、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域；银包覆粉体产品主要用在光伏贱金属替代领域。

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