蔚来创始人、董事长、CEO李斌称，当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。蔚来正通过自研与定制芯片，构建面向智能化时代的核心能力，持续优化高价值芯片的性能与成本。截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。

同时，蔚来正推进车用芯片归一化与标准化，目标以不超过400种规格覆盖整车芯片选型，提升规模效应与系统效率；到2027年，蔚来车用半导体国产化率预计将达到35%—40%。

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