近日，为攻克高端铜箔制造的技术壁垒，打破国外在高性能电子电路铜箔领域的技术垄断，诺德股份（600110）依托“鲁班实验室”的前沿技术攻关，在高端电子电路铜箔领域取得一系列实质性技术成果，产品矩阵全面覆盖高端市场的多元化需求：

高端RTF3铜箔：产品抗剥离强度与海外标杆竞品持平、微观形貌一致，且表面粗糙度更低，高温抗氧化性能、电性能均达标，国产化替代放量在即。

VLP系列厚铜箔：产品厚度覆盖105-420μm宽广范围，拥有甚低的表面粗糙度（Rz≤4.2μm）与优异的抗剥离强度，同时具备出色的导热导电性能，电流承载能力突出，充分适配高功率、高散热场景及快充需求，可应用于工业机器人、具身智能设备等高阶PCB板制造，目前诺德股份VLP厚铜产品已与多家主流机器人企业开展合作验证，逐步推进场景化应用落地。

顶尖HVLP4铜箔：产品表面粗糙度Rz≤0.5μm，可实现目前铜箔品类中最低的信号传输损耗，同时拥有与海外标杆竞品同水平的介电常数（Dk值），充分满足客户对电性能的需求。目前该产品已向台系核心客户完成小批量送样，进入性能验证阶段，为后续规模化应用奠定基础。

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