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蔚来芯片子公司获超22亿元首轮融资 投后估值近百亿元

蔚来芯片子公司获超22亿元首轮融资 投后估值近百亿元

2月26日,蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本等多家产业资本和行业头部机构。本轮融资之后,神玑公司将推出面向下一代智能驾驶的芯片以及多款其他领域的芯片。神玑公司前期订单主要来源于蔚来公司,同时也在积极拓展具身机器人、Agent推理等新兴业务,为AGI时代的各类客户提供芯片和智能硬件解决方案。


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