12月23日，港交所信息显示，广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）已向港交所递交上市申请，其独家保荐方为中信证券。

招股书显示，天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。据弗若斯特沙利文的资料，公司在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），在全球天域半导体以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。

据悉，华为与比亚迪作为天域半导体的股东，持股比例分别为6.57%及1.5%。

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