中金公司研报指出，看到由于下游需求回落，覆铜板价格从2021年下半年以来一直呈现下跌趋势，而2024年二季度开始主要的覆铜板厂商对不同类别的产品均有提价动作，主要因为今年上半年以来铜价及电子玻纤等上游原材料价格均有所上涨，而下游PCB厂商受益于人工智能、消费电子、服务器等领域的复苏需求逐步恢复。随着AI服务器、HPC、交换机和存储等基础设施系统对高端PCB产品带来不断增长的需求以及下游消费、工业、汽车等领域库存逐步恢复正常，中金公司认为覆铜板价格及盈利水平有望持续修复。

海融网声明： 凡本网注明“来源：海融网”的作品或图片，版权均属于海融网。海融网与作品作者联合声明，任何组织、机构未经海融网书面授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。凡本网注明来源非海融网的作品，均转载自其它媒体或合作单位，转载目的在于更好服务用户和读者、传递信息之需，并不代表本网赞同其观点，本网亦不对其真实性负责，持异议者应与原始出处或信源主张权利。特别提醒：本网刊发或转载涉及资本市场或上市公司文章不构成任何投资建议，投资者据此操作，风险自担！