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智能底盘解决方案供应商比博斯特完成超2亿元A+轮融资

智能底盘解决方案供应商比博斯特完成超2亿元A+轮融资

1月22日,比博斯特(上海)汽车电子有限公司(简称“比博斯特”)宣布完成超2亿元A+轮融资,由华映资本、策源资本联合领投,红杉中国追投,由此,比博斯特2023年内A轮累计融资超4亿元人民币。

据悉,比博斯特本轮融资将主要用于扩大全栈线控制动产品的规模化交付,智能悬架和智能转向产品的研发与量产,实现线控底盘横纵垂三向产品交付和跨域融合底盘一体化控制技术布局。

资料显示,比博斯特成立于2021年5月,是智能底盘解决方案供应商,下设上海虹桥、北京丰台两大研发中心及江苏南通生产基地。2023年,比博斯特南通制造中心全面投产,集成式线控制动系统(BIBC)、电液式线控制动系统(BEBS)、电子车身稳定性控制系统(BESC)、制动防抱死系统(BABS)等均已量产,全栈智能制动产品年产能达200万套。



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