1月15日，据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年将投资总计622万亿韩元（折合人民币约3.4万亿元），建立16座芯片工厂。其中，三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元；SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。

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