6月28日，证监会同意九江德福科技股份有限公司（简称：德福科技）首次公开发行股票并在创业板上市的注册申请。此次IPO，德福科技拟募资12亿元，扣除发行费用后用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目和补充流动资金。

资料显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。公司拥有江西九江和甘肃兰州两大生产基地，截至2022年底产能为8.5万吨/年。

结合公司2023年一季度已实现业绩数据以及目前的在手订单、客户预计需求和行业当前发展形势等情况，德福科技预计，2023年上半年实现营业收入25.5亿元至26.5亿元，同比变动区间为-3.08%至0.72%；归属于母公司股东净利润6,150万元至7,150万元，同比变动区间为-76.52%至72.71%。

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