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年产120万套!芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工

年产120万套!芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工

来自长城汽车(601633)的消息显示,2月26日,长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工,该项目总投资8亿元,建筑面积约30,000㎡,规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最快于今年年底投入量产。



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