图片来源：利元亨

据电池百人会理事单位——利元亨（688499）消息，随着AI大模型训练与推理需求呈指数级增长，芯片算力密度持续攀升，传统有机封装基板已难以承载高频高速信号传输、高密度互连和高散热的严苛要求。先进封装技术由此成为延续芯片性能提升的核心方向。玻璃通孔（TGV）技术作为玻璃基板产业化落地的“卡脖子”关键环节，是实现芯片间高速信号垂直互连的核心技术。

利元亨依托深厚的精密激光加工与运动控制技术积淀，成功攻克超快激光能量调控、高精度轨迹跟踪、玻璃材料改性控制等核心技术难题，自主研发的TGV玻璃通孔激光设备，为国产先进封装技术发展提供了关键装备支撑。

利元亨TGV玻璃通孔激光设备集成多项前沿技术，在加工精度、效率和材料适配性上实现协同提升，搭载行业领先的超快激光系统，采用固定光路与高精度运动平台协同架构，定位精度严格控制在±1.3μm以内，可稳定适配0.05-2.1mm全厚度区间的玻璃基板，加工尺寸支持客户产线定制化需求。

针对玻璃脆性材料加工易产生微裂纹、侧壁粗糙、垂直度偏差等行业共性技术痛点，利元亨采用激光诱导改性结合湿法腐蚀的工艺路线。通过精准调控激光脉冲能量、作用时间与扫描路径，在玻璃内部形成连续均匀的改性区，经后续湿法腐蚀后生成内壁光滑、垂直度优异的通孔，有效保障了加工质量与后续信号传输的可靠性。

利元亨TGV玻璃通孔激光设备集成红外飞秒激光器、贝塞尔光束聚焦系统、高精度真空吸附治具等核心配置，最大能兼容510mm×515mm大尺寸玻璃基板，在万级洁净室环境下稳定运行，可为客户提供从工艺研发、参数优化到小批量试产的全流程技术支持。

利元亨表示，未来，公司将继续坚守“技术立业”初心，持续加大研发投入，深化与产业链上下游的协同创新，为我国先进封装产业的高质量发展贡献力量。

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