2月22日，上交所发布科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告，甬矽电子（宁波）股份有限公司首发获通过。甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

本次IPO，甬矽电子拟募资15亿元用于高密度SiP射频模块封测项目以及集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。

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