2月18日，金禄电子科技股份有限公司创业板IPO顺利过会，即将登陆A股。本次IPO，金禄电子本次拟公开发行股数不超过3779万股，拟募集7.85亿元，主要用于新能源汽车配套PCB建设项目。

金禄电子官网的资料显示，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品广泛应用于汽车电子（新能源汽车核心部件、传统汽车零部件）、通信电子、工业控制、消费电子、医疗器械等领域，终端客户包括宁德时代、华为、中兴、Honeywell、ABB等。

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