1月27日，据深交所创业板上市委2022年第5次审议会议结果公告显示，比亚迪半导体股份有限公司创业板IPO成功过会。公告称，比亚迪半导体股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

根据招股书，比亚迪半导体本次发行股数不超过5000万股，拟募资20亿元，主要用于投建功率半导体芯片关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目，以及补充流动资金。

比亚迪半导体指出，公司本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，就功率半导体、智能控制IC业务的关键技术进行研发，持续提升产品性能、扩大产品种类、顺应下游应用发展趋势，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

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