10月25日，诺德股份（600110）于湖北黄石基地举办“箔动AI 万物互联”AI电子铜箔新品发布会。

发布会现场，诺德股份总裁陈郁弼正式发布专为AI场景打造的全系列电子铜箔新品。针对AI服务器、先进封装等领域对高频高速、高密度、低延时、高散热的严苛要求，诺德股份推出NE-RTF、NE-HVLP、NE-VLP厚铜、载体可剥离/极薄铜箔四类主力电子铜箔产品，并同步推介储能锂电池用铜箔与固态电池专用镀镍合金箔，全面展现公司在高端铜箔领域的技术积累与前瞻布局。

此外，诺德股份在现场与宏仁集团、广合科技、恒驰电子签署产业链战略合作协议，强化从研发到量产的全流程协同；并与韩国上市公司YMT签订载体铜箔技术合作协议，共同推进封装基板用铜箔的技术迭代与国产化进程。

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