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香港联交所同意比亚迪分拆比亚迪半导体至深交所创业板上市

香港联交所同意比亚迪分拆比亚迪半导体至深交所创业板上市

10月25日晚间,比亚迪(002594)发布公告称,10月22日,香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市,并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

比亚迪表示,本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应,通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势,充分利用国内资本市场,把握市场发展机遇,为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。


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