图片来源：泰金新能

在经历过一次上会暂缓审议后，10月31日，西安泰金新能科技股份有限公司（简称“泰金新能”）科创板IPO成功过会。本次IPO，泰金新能拟募资9.9亿元，计划投资于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目、高性能复合涂层钛电极材料产业化项目、企业研发中心建设项目。

上会稿显示，泰金新能专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。

值得一提的是，泰金新能自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，已助力下游客户完成极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态铜箔产品的开发与量产。

在客户方面，2025年上半年，泰金新能前五大客户分别为：深圳惠科及其下属公司、铜冠铜箔及其下属公司、福建紫金铜箔科技有限公司、四川铭丰电子材料科技有限公司、海亮股份。

在业绩方面，2022年-2024年，以及2025年上半年，泰金新能分别实现主营业务收入9.19亿元、15.63亿元和21.3亿元及11.51亿元，2022年至2024年公司主营业务收入实现了52.29%的年均复合增长率，保持了快速成长的良好发展态势。其中电解成套装备产品收入金额分别为4.63亿元、10.88亿元和14.17亿元及7.5亿元，占主营业务收入的比例分别为50.45%、69.64%、66.54%及65.11%，收入增长突出，收入占比较高。

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